散熱是大功率LED射燈需要解決的大問題。散熱不好，芯片溫度過高，就會加速器件和熒光粉的老化，使LED射燈產(chǎn)生光衰、顏色漂移、縮短壽命等，嚴重時甚至會燒毀芯片。溫度升高后，藍光LED射燈的波長變長，使白光LED射燈的色溫變化。如果藍光波長偏離太多，就會降低熒光粉的轉(zhuǎn)換效率和出光率，同時還會改變LED射燈輻射的光波波長，最終造成led射燈的色溫、色度發(fā)生變化，影響發(fā)光的質(zhì)量。反之，如果散熱效果好，則可以提高白光led射燈的效率，增大功率輸出，提高LED射燈的光學(xué)性能和可靠性等。

  工程上，為了表示系統(tǒng)的散熱性能的好壞，引入?yún)?shù)“熱阻”，它的定義是：在熱平衡的條件下兩規(guī)定點(或區(qū)域)之問的溫度差與產(chǎn)生溫度差的熱耗散功率之比。熱阻的單位為剛W或C/W，熱阻值越小，表明系統(tǒng)的散熱效果越好。解決白光led射燈散熱問題的主要措施是采用新型的封裝結(jié)構(gòu)和封裝材料、粘結(jié)材料等。在封裝結(jié)構(gòu)上，可以采用前面提到的倒裝芯片結(jié)構(gòu)。芯片安裝在硅基體上，由于硅的良好導(dǎo)熱性(比GaAs襯底的導(dǎo)熱率高3倍)，熱量很容易散發(fā)出來，其熱阻可降低至10。C/W(傳統(tǒng)炮彈型led射燈的熱阻高達300。C/W)。一般倒裝芯片可以用表面貼裝方式安裝到金屬電路板上，再加上外部的鋁熱襯，能夠使器件的散熱效果進一步增強。此外，把封裝外殼改為扁平式、縮短led射燈結(jié)點與插腳之間的距離、加大引線的直徑和尺寸和用更好的導(dǎo)熱材料制作引腳等措施，也有利于器件的散熱。在外殼封裝材料上，可以采用散熱性能較好的陶瓷封裝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的熱傳導(dǎo)性能差的樹脂封裝，這樣做既可以提高散熱性能，又可以減少封裝面積和厚度，僅為原來厚度的1/5。

  led射燈芯片襯底與管座的粘結(jié)對它的散熱性能影,INO.大，應(yīng)當選用導(dǎo)熱性能好的粘結(jié)材料，并在批量生產(chǎn)中盡量減少粘結(jié)厚度。目前使用的粘結(jié)材料有導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電型銀漿和錫漿。導(dǎo)熱膠的硬化溫度一般低于150℃，甚至可以在室溫下固化，但其導(dǎo)熱性較差；導(dǎo)電性銀漿的硬化溫度一般低于200℃，既有良好的導(dǎo)熱性，又有較高的粘結(jié)強度；錫漿是3種材料中最好的，一般用于金屬之間的焊接，導(dǎo)電性也十分優(yōu)越。粘結(jié)厚度的大小對芯片散熱的影響很大，減小粘結(jié)膠的厚度，如由1001am減小為201am，其熱阻會大大降低，僅為原來的1/5～1/6。