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雷蒙照明--中山led生產(chǎn)廠家分享LED照明產(chǎn)品生產(chǎn)的五個(gè)步驟，給購買LED燈，辦公室LED燈，做LED照明工程的你更好的認(rèn)識led照明產(chǎn)品。
1，LED的發(fā)光原理，是電子穿過一層半導(dǎo)體材料時(shí)，激發(fā)該半導(dǎo)體材料將電能轉(zhuǎn)化為光能。然而，單層半導(dǎo)體的發(fā)光能力很弱，所以要將很多層單層材料疊加起來，壓成類似千層糕那樣的復(fù)合材料，這就是“外延片”。
所以，LED的發(fā)光效率決定于在同等厚度里，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數(shù)越多，發(fā)光效率就越高。現(xiàn)在一般每層厚度僅為2-20微米，這也決定了外延片生產(chǎn)是整個(gè)LED生產(chǎn)流程中最困難的部分。
2，切割——LED核心：相當(dāng)于從鎢絲材料中抽出燈絲，不同的是，切割后的外延片是方塊形。
由于外延片這種特殊結(jié)構(gòu)，想要完整無損地切割出發(fā)光核心，非常困難。不僅需要真空環(huán)境，還要專業(yè)的切割機(jī)。目前世界上只有兩個(gè)廠家生產(chǎn)這種切割機(jī)。
3，將核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如燈座之于燈泡，是供電部分。“芯片”是實(shí)現(xiàn)LED理想效果非常重要的裝備，因?yàn)長ED對電流的要求非常高。
上面的三個(gè)步驟是LED照明產(chǎn)品的上游部分，下面我們要說的是led照明產(chǎn)品的中游和下游部分。
4，封裝LED芯片成發(fā)光體：將LED芯片封裝成為發(fā)光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據(jù)所需而不同，但封裝技術(shù)決定了發(fā)光體的使用壽命。
5，照明應(yīng)用：就像運(yùn)用白熾燈泡一樣，根據(jù)不同功能和需要，裝配成不同的LED產(chǎn)品。
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